|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of aluminum concentration on the microstructure and mechanical properties of Sn–Cu–Al solder alloy |
| Auteur: |
Yang, Li Zhang, Yaocheng Du, Chengchao Dai, Jun Zhang, Ning |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 3-4 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |