|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical analysis of thermo-mechanical characteristics of solder joint depending on change in solder junction structure of MCP |
| Auteur: |
Kwon, YongHyuk Bang, HeeSeon Joo, SungMin Bang, HanSur |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 2 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |