|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Non-conductive film with Zn-nanoparticles (Zn-NCF) for 40μm pitch Cu-pillar/Sn–Ag bump interconnection |
| Auteur: |
Shin, Ji-Won Kim, Il Choi, Yong-Won Kim, Young Soon Kang, Un Byung Jee, Young Kun Paik, Kyung-Wook |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 2 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |