|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
AlN capping layer inserted between Cu and SiCN dielectric barrier layer for enhancing reliability of 28nm technological node and beyond |
| Auteur: |
Zhou, Ming |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 12PB pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |