|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on high temperature bonding reliability of sintered nano-silver joint on bare copper plate |
| Auteur: |
Zhao, Su-Yan Li, Xin Mei, Yun-Hui Lu, Guo-Quan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 12PA pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |