|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of Al−Cu compounds as soldering bond pad for high-power device packaging |
| Auteur: |
Liu, Wei Chih Chen, Yan Hao Chung, Te Yuan Liu, Cheng Yi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 12PA pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |