|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Cu–Al intermetallic compound investigation using ex-situ post annealing and in-situ annealing |
| Auteur: |
Tan, Y.Y. Yang, Q.L. Sim, K.S. Sun, Li Tao Wu, Xing |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 11 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |