|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural evaluation and failure analysis of Ag wire bonded to Al pads |
| Auteur: |
Choi, Mi-Ri Kim, Hyung-Giun Lee, Taeg-Woo Jeon, Young-Jun Ahn, Yong-Keun Koo, Kyo-Wang Jang, You-Cheol Park, So-Yeon Yee, Jae-Hak Cho, Nam-Kwon Kang, Il-Tae Kim, Sangshik Han, Seung-Zeon Lim, Sung-Hwan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 11 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |