|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 38 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reaction and mechanical evaluation in multi-level assembly joints with ENEPIG under bump metallization via drop and high speed impact test |
| Auteur: |
Lin, Hsiu-Min Ho, Cheng-Ying Chen, Wen-Lin Wu, Yi-Hsin Wang, De-Hui Lin, Jun-Ren Wu, Yu-Hui Hong, Huei-Cheng Lin, Zhi-Wei Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 38 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |