|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 38 gevonden artikelen
| Titel: |
Electro- and thermomigration induced Cu3Sn and Cu6Sn5 formation in SnAg3.0Cu0.5 bumps |
| Auteur: |
Meinshausen, L. Frémont, H. Weide-Zaage, K. Plano, Bernard |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 1 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 38 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |