|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 131 van 141 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal and mechanical effects of voids within flip chip soldering in LED packages |
| Auteur: |
Liu, Yang Leung, Stanley Y.Y. Zhao, Jia Wong, Cell K.Y. Yuan, Cadmus A. Zhang, Guoqi Sun, Fenglian Luo, Liangliang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 9-10 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 131 van 141 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |