|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 42 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulation and measurement of the flip chip solder bumps with a Cu-plated plastic core |
| Auteur: |
Weide-Zaage, K. Schlobohm, J. Rongen, R.T.H. Voogt, F.C. Roucou, R. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 6-7 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 42 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |