Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 10 van 20 gevonden artikelen
 
 
  Effect of polyimide baking on bump resistance in flip-chip solder joints
 
 
Titel: Effect of polyimide baking on bump resistance in flip-chip solder joints
Auteur: Cheng, Hsi-Kuei
Feng, Shien-Ping
Lai, Yi-Jen
Liu, Kuo-Chio
Wang, Ying-Lang
Liu, Tzeng-Feng
Chen, Chih-Ming
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 54 (2014) nr. 3 pagina's 4 p.
Jaar: 2014
Inhoud:
Uitgever: Published by Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 10 van 20 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland