|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical and electrical properties of ultra-thin chips and flexible electronics assemblies during bending |
| Auteur: |
van den Ende, D.A. van de Wiel, H.J. Kusters, R.H.L. Sridhar, A. Schram, J.F.M. Cauwe, M. van den Brand, J. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 12 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |