|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Estimation and visualization of the fatigue life of Pb-free SAC solder bump joints under thermal cycling |
| Auteur: |
Tohmyoh, Hironori Ishikawa, Shoho Watanabe, Satoshi Kuroha, Motohisa Nakano, Yoshikatsu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 2 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |