Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
 
 
  Failure analysis of through-silicon vias in free-standing wafer under thermal-shock test
 
 
Titel: Failure analysis of through-silicon vias in free-standing wafer under thermal-shock test
Auteur: Liu, Xi
Chen, Qiao
Sundaram, Venkatesh
Tummala, Rao R.
Sitaraman, Suresh K.
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 9 p.
Jaar: 2013
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland