|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Analytical estimates of stress around a doubly periodic arrangement of through-silicon vias |
| Auteur: |
Udupa, Anirudh Subbarayan, Ganesh Koh, Cheng-Kok |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |