|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion improvement of Cu-based substrate and epoxy molding compound interface by hierarchical structure preparation |
| Auteur: |
Zhang, Wenjing Luo, Wei Hu, Anmin Li, Ming |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 6 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |