|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Mean-time-to-failure evaluations of encapsulation materials for LED package in accelerated thermal tests |
| Auteur: |
Wang, Jau-Sheng Tsai, Chun-Chin Liou, Jyun-Sian Cheng, Wei-Chih Huang, Shun-Yuan Chang, Gi-Hung Cheng, Wood-Hi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 5 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |