|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Measurement of stresses in Cu and Si around through-silicon via by synchrotron X-ray microdiffraction for 3-dimensional integrated circuits |
| Auteur: |
Budiman, A.S. Shin, H.-A.-S. Kim, B.-J. Hwang, S.-H. Son, H.-Y. Suh, M.-S. Chung, Q.-H. Byun, K.-Y. Tamura, N. Kunz, M. Joo, Y.-C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 3 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |