|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Defect detection of flip-chip solder joints using modal analysis |
| Auteur: |
Liu, Junchao Shi, Tielin Wang, Ke Tang, Zirong Liao, Guanglan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 12 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |