|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Flexible Chip-on-Flex (COF) and embedded Chip-in-Flex (CIF) packages by applying wafer level package (WLP) technology using anisotropic conductive films (ACFs) |
| Auteur: |
Suk, Kyoung-Lim Son, Ho-Young Chung, Chang-Kyu Kim, Joong Do Lee, Jin-Woo Paik, Kyung-Wook |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 1 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |