|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Cr additions on interfacial reaction between the Sn–Zn–Bi solder and Cu/electroplated Ni substrates |
| Auteur: |
Bi, Jinglin Hu, Anmin Hu, Jing Luo, Tingbi Li, Ming Mao, Dali |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 3 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |