Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 10 van 59 gevonden artikelen
 
 
  Corrosion behavior, whisker growth, and electrochemical migration of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder doping with In and Zn in NaCl solution
 
 
Titel: Corrosion behavior, whisker growth, and electrochemical migration of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder doping with In and Zn in NaCl solution
Auteur: Hua, L.
Yang, C.
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 51 (2011) nr. 12 pagina's 10 p.
Jaar: 2011
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 10 van 59 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland