|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Fine pitch copper wire bonding in high volume production |
| Auteur: |
Appelt, Bernd K. Tseng, Andy Chen, Chun-Hsiung Lai, Yi-Shao |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 1 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |