Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 34 van 140 gevonden artikelen
 
 
  Creep lifetime prediction of solder joint for heat sink assembly
 
 
Titel: Creep lifetime prediction of solder joint for heat sink assembly
Auteur: Han, Changwoon
Oh, Chulmin
Park, Nochang
Hong, Wonsik
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 50 (2010) nr. 9-11 pagina's 5 p.
Jaar: 2010
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 34 van 140 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland