|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication and thermal analysis of flip-chip light-emitting diodes with different numbers of Au stub bumps |
| Auteur: |
Lin, Cheng-Chen Chang, Liann-Be Jeng, Ming-Jer Yen, Chia-Yi Das, Atanu Tang, Chung-Yi Tsai, Ming-Yi Lai, Mu-Jen |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 5 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |