|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration-induced stress in a confined bamboo interconnect with randomly distributed grain sizes |
| Auteur: |
Dong, X. Zhu, P. Li, Z. Sun, J. Boyd, J.D. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 3 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |