|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability model for bridging failure of Pb-free ball grid array solder joints under compressive load |
| Auteur: |
Chiu, Tz-Cheng Lin, Jyun-Ji Yang, Hung-Chun Gupta, Vikas |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 12 pagina's 14 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |