|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bump size on current density and temperature distributions in flip-chip solder joints |
| Auteur: |
Kuan, Wei-Chih Liang, S.W. Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 49 (2009) nr. 5 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |