|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Underfill selection methodology for fine pitch Cu/low-k FCBGA packages |
| Auteur: |
Ong, Xuefen Ho, Soon Wee Ong, Yue Ying Wai, Leong Ching Vaidyanathan, Kripesh Lim, Yeow Kheng Yeo, David Chan, Kai Chong Tan, Juan Boon Sohn, Dong Kyun Hsia, Liang Choo Chen, Zhong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 49 (2009) nr. 2 pagina's 13 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |