|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Advances in the drop-impact reliability of solder joints for mobile applications |
| Auteur: |
Wong, E.H. Seah, S.K.W. van Driel, W.D. Caers, J.F.J.M. Owens, N. Lai, Y.-S. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 49 (2009) nr. 2 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 16 gevonden artikelen
| volgende >> |