|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental and numerical analysis of BGA lead-free solder joint reliability under board-level drop impact |
| Auteur: |
Liu, Fang Meng, Guang Zhao, Mei Zhao, Jun feng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 49 (2009) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |