|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparison of thermo-mechanical behavior of lead-free copper and tin–lead column grid array packages |
| Auteur: |
Park, S.B. Joshi, Rahul |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 5 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |