|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Structural design optimization for board-level drop reliability of wafer-level chip-scale packages |
| Auteur: |
Tsai, Tsung-Yueh Lai, Yi-Shao Yeh, Chang-Lin Chen, Rong-Sheng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 5 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |