|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
The influence of solder volume and pad area on Sn–3.8Ag–0.7Cu and Ni UBM reaction in reflow soldering and isothermal aging |
| Auteur: |
Wong, C.K. Pang, J.H.L. Tew, J.W. Lok, B.K. Lu, H.J. Ng, F.L. Sun, Y.F. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 4 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |