|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of bonding temperature on the properties and reliabilities of anisotropic conductive films (ACFs) for flip chip on organic substrate application |
| Auteur: |
Hwang, J.S. Yim, M.J. Paik, K.W. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 2 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |