|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of isothermal aging and temperature–humidity treatment of substrate on joint reliability of Sn–3.0Ag–0.5Cu/OSP-finished Cu CSP solder joint |
| Auteur: |
Yoon, Jeong-Won Noh, Bo-In Lee, Young-Ho Lee, Hyo-Soo Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 11-12 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |