|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 74 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability assessment of multi-via Cu-damascene structures by wafer-level isothermal electromigration tests |
| Auteur: |
Marras, A. Impronta, M. De Munari, I. Valentini, M.G. Scorzoni, A. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 9-11 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 74 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |