|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of Cu/low-k bond pad delamination by using a novel failure index |
| Auteur: |
van Gils, M.A.J. van der Sluis, O. Zhang, G.Q. Janssen, J.H.J. Voncken, R.M.J. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 2-3 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |