|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of reliability and metallurgical integrity of wire bonds and lead free solder joints on flexible printed circuit board sample modules |
| Auteur: |
Rooney, Daniel T. Gullo, Louis Xie, Dongji Castello, N. Todd Shangguan, Dongkai |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 12 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |