|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Cyclic bending reliability of wafer-level chip-scale packages |
| Auteur: |
Lai, Yi-Shao Wang, Tong Hong Tsai, Han-Hui Jen, Ming-Hwa R. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 47 (2007) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |