|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical reliability of Au and Cu wire bonds to Al, Ni/Au and Ni/Pd/Au capped Cu bond pads |
| Auteur: |
Ratchev, Petar Stoukatch, Serguei Swinnen, Bart |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 8 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |