|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
A numerical failure analysis on lead breakage issues of ultra fine pitch flip chip-on-flex and tape carrier packages during chip/film assembly process |
| Auteur: |
Jang, Changsoo Han, Seongyoung Kim, Hangyu Kang, Sayoon |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |