Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 15 van 47 gevonden artikelen
 
 
  Evaluation of displacement rate effect in shear test of Sn–3Ag–0.5Cu solder bump for flip chip application
 
 
Titel: Evaluation of displacement rate effect in shear test of Sn–3Ag–0.5Cu solder bump for flip chip application
Auteur: Kim, Jong-Woong
Kim, Dae-Gon
Jung, Seung-Boo
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 8 p.
Jaar: 2006
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 15 van 47 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland