|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of displacement rate effect in shear test of Sn–3Ag–0.5Cu solder bump for flip chip application |
| Auteur: |
Kim, Jong-Woong Kim, Dae-Gon Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |