|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of substrate flexibility on solder joint reliability. Part II: finite element modeling |
| Auteur: |
Lin, Y.C. Chen, X. Liu, Xingsheng Lu, Guo-Quan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 45 (2005) nr. 1 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |