|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
A testing method for assessing solder joint reliability of FCBGA packages |
| Auteur: |
Wang, Jinlin Lim, H.K. Lew, H.S. Saw, Woon Theng Tan, Chew Hong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 5 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |