|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermo-mechanical finite element analysis in a multichip build up substrate based package design |
| Auteur: |
Zhang, Xiaowu Wong, E.H. Lee, Charles Chai, Tai-Chong Ma, Yiyi Teo, Poi-Siong Pinjala, D. Sampath, Srinivasamurthy |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 4 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |