|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion strength and contact resistance of flip chip on flex packages––effect of curing degree of anisotropic conductive film |
| Auteur: |
Uddin, M.A. Alam, M.O. Chan, Y.C. Chan, H.P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 3 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 18 gevonden artikelen
| volgende >> |