|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Dynamic strength of anisotropic conductive joints in flip chip on glass and flip chip on flex packages |
| Auteur: |
Wu, Y.P. Alam, M.O. Chan, Y.C. Wu, B.Y. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 2 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |